湿度对电子元器件的影响---用bevictor伟德电子防潮干燥柜来解决发布时间：2020-07-16 点击浏览：2458次
湿气会透过封装材料及元器件的接合面进入到IC器件的内部，造成内部电路氧化腐蚀短路，以及组焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生压力，使塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、内部裂纹和延伸到元件表面的裂纹，甚至发生元件鼓胀和爆裂，这将导致组装件返修甚至报废。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产品中去，使产品的可靠性出现问题。其它IC类电子元件，大都也存在潮湿的�：ξ侍�。
绝大部分电子产品都要求在干燥条件下存放。否则，电容器受潮后容量会减少，集成电路等受潮后易产生内部故障；潮湿还会使计算机CPU及板卡金手指及电子器材的引脚和接插件氧化，导致接触不良或焊结性变差，晶体产生氧化等。将电子器件存放于相对湿度40%的环境中，可保证安全。
潮湿对电子元器件的�：Γ殉晌幌罘浅Ｑ暇氖虑椋孀懦笔舾行栽褂玫脑黾樱钊绫〉拿芗渚嘣颓蛘ふ罅校飧鑫侍饩驮窖现兀缘缱硬返拇娣盘岢隽搜现氐奶粽�。为了更好地防止潮湿对电子元器件造成�：Γㄒ榈缱釉骷Ъ沂褂贸允冉械骺�。
